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  • 來說一下導熱硅膠片和導熱硅脂的具體優劣對比吧

    2022-03-18

    導熱硅膠墊片的形狀是片狀的,它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質,作用是減小接觸熱阻,增強封裝和散熱器之間的導熱,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種極佳的導熱填充材料。
      1、導熱效果:從短期來看導熱硅脂的導熱效果比導熱硅膠片要好,因為導熱硅膠片熱阻大,導熱硅脂的熱阻更小。
      2、導熱系數:導熱硅脂導熱系數1.0~5.0W/Mk,導熱硅膠片導熱系數0.8~8.0W。(導熱系數當然是越高越好啦)
      3、施工:導熱硅脂施工比較麻煩,很難涂抹均勻,容易弄臟周圍器件。而導熱硅膠片因事先已經按尺寸裁切好,只需撕去保護膜,對準粘貼面貼上即可,簡單方便。
      4、重工性:導熱硅脂拆裝后不可重工,導熱硅膠片可重復安裝使用。
      5、絕緣性:導熱硅膠片具有高絕緣性,1mm厚度耐電壓可達15KV;導熱硅脂則不具有絕緣性能。
      6、使用壽命:導熱硅膠片導熱性能穩定,使用壽命可達10年以上;導熱硅脂因長時間使用容易出現干固、粉化、龜裂等現象,使用壽命一般在二年左右。
      7、厚度:導熱硅脂的厚度一般在50~80um;而導熱硅膠片的厚度可以從0.3~5.0mm,作為填充縫隙導熱材料,使用范圍更廣。
      8、減震:導熱硅膠片因其柔軟,可高壓縮性使用,具有減震的作用,可作為震動吸收體,而導熱硅脂因其是膏狀,無法起到減震的作用。
      9、價格:導熱硅膠片價格要高出導熱硅脂許多。
      10、形態:導熱硅膠片為片材,導熱硅脂為膏狀。
      標簽:導熱硅膠片

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