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  • 為什么要選用導熱硅膠墊的原因和依據

    2021-06-21

    相對于導熱硅脂和導熱雙面膠,導熱硅膠墊有以下幾點性能優勢,也是在電子產品生產加工過程中為什么要選用導熱硅膠墊的原因和依據。

      1、導熱硅膠墊在結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求

      導熱硅膠墊厚度、柔軟程度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構和芯片等尺寸差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產品成本,因此導熱硅膠墊可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積,降低了散熱器及接觸件的生產成本。

      2、 導熱硅膠墊的導熱系數的范圍以及穩定度

      導熱硅膠墊在導熱系數的可選擇范圍更為廣闊,其產品可以從1.0w/k.m~6.0w/k.m甚至以上,并且性能穩定,長期使用性可靠。相比于導熱雙面膠目前最高導熱系數也不超過1.0w/k-m的,導熱效果就沒那么好了。

      3、導熱硅膠墊具有絕緣的性能

      導熱硅膠墊因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對EMC具有很好的防護,由硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。

      4 、導熱硅膠墊具減震吸音的效果

      導熱硅膠墊的硅膠載體決定了其良好彈性和壓縮比,從而實現了減震效果,如果再調整密度和軟硬度,硅膠墊片更可以對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。

      5、導熱硅膠墊具有安裝,測試,可重復使用的便捷性。

      導熱硅膠墊為穩定固態,背膠強度可選,拆卸方便,可重復使用。

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